社会在一直前进，生产企业对工艺水平要求也越来越高，对许多工具都有一定的规范
。点胶机装备也不破例，生产企业对产品功效、质量都较量重视
。许多商家就依据这一点，敌手艺要求一直完善
。在封装手艺上，自动点胶机装备实现了大的突破
。跟半自动点胶装备封装比照，自动封装体现出更大优势，下面跟小编一起来详细相识一下
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自动封装装备

　　自动点胶机装备在对电子产品及LED半导体照明产品举行底部充胶时，使用毛细效果使得胶水快速的流过BGA芯片底部，从而完成经由涂胶施胶对产品举行牢靠的意图
。相较于其他封装工艺和要领，不管是在速率、精准度以及质量等各方面都显得更有优势
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　　在底部举行充胶封装作业时，其毛细运动的最小空间可达10 um
。这样的封装要领，切合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特征要求
。在老例封装作业历程中，胶水在一样平常封装作业中不会流过低于4um的逍遥，因而应用底部填充的封装要领能够有用包管焊接工艺的电气清静特征
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　　以前面两点看的出来，自动点胶机具备了更多的引线、更密的内连线、更小的标准、更大的热耗散才华、更好的电功效、更高的可靠性、更低的单个引线资源等
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