陪同电子产品的小型化、便携化、功效多样化的生长趋势
，底部填充成点胶为电子产品可靠性提高的须要工艺。关于CSP、BGA、POP
，底部填充提高其抗攻击能力
；关于FLIP CHIP
，因其热膨胀系数（CTE)纷歧致爆发热应力
，导致焊球失效
，底部填充提高其对抗热应力的能力。尤其是在深圳这样电子制造集中地
，点胶需求量很是普遍。

工艺特点：

在底部填充的点胶工艺方面
，PCB&FPC制造商始终面临知足底部填充精度的条件下
，来平衡产量、质料、劳动力&装备投资的挑战
，同时还必需装备的售后效劳响应速率与本钱。古板的针筒底部填充的要领
，通常是底部填充精度与效率要求不高。而使用外洋装备
，虽然精度与效率都能知足要求
，但其购机本钱与售后效劳本钱
，关于PCB&FPC制造商来说
，往往是难以遭受的。

　底部填充点胶装备为制造商从小批量生产到在线高产量各个生产层面提供了极大的优势。系统设置自主知识产权的焦点产品喷射阀
，成熟稳固的运动平台及自主开发的控制软件
，系统可知足种种特殊的客户应用需求
，从而大大节约本钱
，提高产量和生产率
，焦点部件自主生产
，备件富足
，天下规模内建设了完善的效劳支持网络
，极快地响应客户需求
，并降低售后效劳本钱
，使PCB&FPC制造商投资回报更快。

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