陪同电子产品的小型化、便携化、功效多样化的生长趋势，底部填充成点胶为电子产品可靠性提高的须要工艺。关于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗攻击能力；关于FLIP CHIP，因其热膨胀系数（CTE)纷歧致爆发热应力，导致焊球失效，底部填充提高其对抗热应力的能力。尤其是在深圳这样电子制造集中地，点胶需求量很是普遍。

工艺特点：

在底部填充的点胶工艺方面，PCB&FPC制造商始终面临知足底部填充精度的条件下，来平衡产量、质料、劳动力&装备投资的挑战，同时还必需装备的售后效劳响应速率与本钱。古板的针筒底部填充的要领，通常是底部填充精度与效率要求不高。而使用外洋装备，虽然精度与效率都能知足要求，但其购机本钱与售后效劳本钱，关于PCB&FPC制造商来说，往往是难以遭受的。

　底部填充点胶装备为制造商从小批量生产到在线高产量各个生产层面提供了极大的优势。系统设置自主知识产权的焦点产品喷射阀，成熟稳固的运动平台及自主开发的控制软件，系统可知足种种特殊的客户应用需求，从而大大节约本钱，提高产量和生产率，焦点部件自主生产，备件富足，天下规模内建设了完善的效劳支持网络，极快地响应客户需求，并降低售后效劳本钱，使PCB&FPC制造商投资回报更快。

首页推荐 关于欧博abg 案例展示 新闻中心 最新文章推荐 最新视频推荐   充磁性能给什么磁性子料充磁     自动点胶和人工点胶谁是未来的骄子？     欧博abg自动化-永磁质料市场概况剖析         更多>   小喇叭自动化实现产能翻番，不看真的亏！     小喇叭自动化究竟有什么优势？     节约人工我只用它 | 3寸小喇叭装配线     更多>

磁性子料自动充磁解决计划 “充磁机”知足所有磁性子料的充磁要求，能实现定量充磁、自动装配充磁、整机充磁、自动检测等多种充磁计划，资助制造企业实现自动化充磁。 充磁机>   SMT自动点胶解决计划 “点胶机”应用于诸多细密流体，以稳固的自动平台，精准的流体控制，取代古板人工操作。助力制造企业周全实现向自动化转型，创立更高价值！ 点胶机>   喇叭自动化妆配解决计划 “喇叭自动化”取代人工阶段完成组装工艺，实现自动完成上料、点胶、移栽、充磁等要害工艺，以机械取代人工从而抵达节约职员数目，确保生产效率。 喇叭自动化>   机械人自动涂胶计划 “工业机械人”险些可以让一切事情实现全方位自动化，具有较高的无邪性，能实现小批量、组合产品的组装、涂胶、贴合、上下料、打螺丝、搬运等。 工业机械人>

点击下方按钮！一键获取充磁、点胶、喇叭自动化所有案例，知足您更多的好奇心！

一键获取所有案例