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周全!现在行业内点胶手艺知识汇总

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文章附图

  这些年来,随着电子封装和各个工业的迅速生长,使得这些行业对粘合剂以及合成树脂产品的需求一直加大,从而增进了定量点胶机手艺的快速生长,定量点胶手艺应用规模十分的普遍,如半导体封装工业、集成电路工业、SMT/PCB装配再到一样平常性的工业焊接、密封、注涂 。

  定量点胶手艺也从早起简朴的设计、简单的功效、没有光学识别系统、并且照旧单胶头的点胶装备逐步生长到现在的结构重大、多功效、多胶头、具有奇异点胶针头的点胶系统 。很洪流平上利便了客户的应用!

关于定量点胶手艺,必需通过程序控制和机械控制来提高点胶的定量精度,从而实现整个历程的胶体流速和点胶效果的一致性 。从而包管整个点胶历程胶体流速和点胶效果一致!

欧博abg点胶装备


1 点胶手艺的分类

  凭证胶液是否与执行部件接触,可分为接触式点胶非接触式点胶 。时间/压力型点胶和活塞计量泵式点胶等都是胶液直接与执行器接触,因此属于接触式点胶;蠕动泵型点胶,胶液只在软管中流动,没有直接和执行部件(蠕动泵)接触,因此属于非接触式点胶 。

1.1   时间/压力型点胶手艺

  时间/压力型点胶(Time-pressure Dispensing)通过调理压缩空气的压强与作用时间来控制点胶量,因此气压巨细和点胶时间的是非直接影响点出的胶体体积 。这种点胶手艺装备简朴,只需接纳脉动的空气压力和针管就能实现点胶 。它适用于中等粘度的胶体,本钱低,操作、维护利便 。在半导体封装装备中,70%以上的点胶机接纳这种手艺 。

可是,它也保存缺乏之处 。在点胶历程中,压缩空气重复压缩胶体,会使其爆发热量,从而影响胶体的粘度;随着针筒内剩余的胶体越来越少,针筒内气体的体积越来越大,将这些气体压缩到一定压强就需要更多的时间 。在高速点胶时,对这些因素的控制更是难题 。

1.2   活塞计量泵式点胶手艺

  活塞计量泵式点胶(Piston Pump)用类似于活塞-气缸的机构实现点胶 。先将胶体引入到一个启齿的缸体中,由马达驱动的活塞将缸体密闭并爆发运动,直到将缸体中的胶体所有从点胶头挤出 。现实上,这种要领控制的是缸体内的流体体积而非流体压力,阻止了胶体特征转变的影响 。

不管胶体的粘度怎样转变,接纳这种手艺点出的胶量能够始终坚持稳固,出胶量一致性较好 。其弱点在于使用机械运动点胶速率不会很快;点胶量巨细欠好调理;需要专门设计的点胶头,维护性较差 。

1.3   非接触式蠕动泵型点胶手艺

  非接触式蠕动泵点胶Peristaltic Pump Dispensing)的机械原理是通过对泵管的交替挤压和释放来泵送流体 。大都蠕动泵分为泵头、泵管以及驱动器3个组件 。事情中,当转子相继碾过柔软的泵管,在2个转子之间会形成泵室,其巨细取决于泵管的内径和转子的几何特征 。

由于只有泵管是液体流过的部件,以是对泵的维护和清洁简朴 ?杀盟鸵禾濉⑵逡约罢承粤魈,运行效益高,无污染 。可是它也有一定的局限性 。由于蠕动泵使用了柔性泵管,故其能遭受的压力有限 。

随着管内压力的增添,泵管向外鼓胀,紧压转子而造成磨损,泵管在较高压力下可能会爆发爆裂 。蠕动泵的流量也较量低 。另外,在有些需要小流量、要求小脉冲的场合,可以通过增添转子的数目以实现快速、一连地泵送,可以很是理想地降低泵送历程的脉冲 。

2 智能时间/压力型点胶手艺研究希望

  由于时间/压力型点胶便于维护,耗材普遍,因此,获得普遍的应用 。然而,这种靠压缩空气迫使针筒内的液体从针尖流出的点胶装备,虽然对空气压力及其作用时间的控制有很是好的效果,可是因其影响点胶一致性的主要因素较量多,造成装备对胶体粘度和针筒内胶体剩余量的控制十分难题,海内外各大专业点胶机生产商都在举行这方面的研究 。

  现在,欧博abg自动化开发一种基于微机控制,以实现对胶体粘度和对针筒内胶体的剩余量控制的细密点胶装置 。首先,该点胶装置引入了电气比例阀,实现细密调压和一连点胶控制,在不阻止点胶的情形下实现压力的转变 。其次,实现了数据信息的掉电生涯,具有开机可重复挪用的功效 。

DD-3细密型点胶机.png


  装置加热器来升高胶体温度是稳固胶体粘度的一种要领 。提高胶体温度能**限度地降低脉冲所引起的温度转变,有助于稳固胶体的一致性 。另外,它还能降低胶体的粘度 。较低粘度的胶体爆发的拖尾和拉丝征象比高粘度胶体要少 。

  在点胶历程中,随着针筒内剩余的胶体越来越少,针筒内气体的体积会越来越大 。当针筒变空时,压缩针筒内的气体也需要更多的时间 。由于增压时间的差别,当针筒变空时,会引起点胶量的重大转变 。

  因此,随着针筒内气体体积的增添,可适外地延伸加压时间,以赔偿对点胶所爆发的影响 。另外,也可通过真空回吸要领来举行点胶赔偿 。接纳这种要领,能够在活塞和料液之间形成一段真空段,压缩针筒内的气体仅需很少的时间 。这种真空回吸要领是现在点胶机行业中普遍接纳的赔偿要领 。

展望:

  可以预见,未来的半导体封装工业仍会接纳定量点胶这一手艺,并且会有进一步扩大的趋势,因此对点胶手艺及点胶装置的研究也必将会一连下去 。随着纳米电子时代的到来,电子封装手艺必将面临越发严肃的挑战,也孕育着更大的生长 。

你会捉住时机的,对吗?


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