这些年来，随着电子封装和各个工业的迅速生长，使得这些行业对粘合剂以及合成树脂产品的需求一直加大，从而增进了定量点胶机手艺的快速生长，定量点胶手艺应用规模十分的普遍，如半导体封装工业、集成电路工业、SMT/PCB装配再到一样平常性的工业焊接、密封、注涂
。

　　定量点胶手艺也从早起简朴的设计、简单的功效、没有光学识别系统、并且照旧单胶头的点胶装备逐步生长到现在的结构重大、多功效、多胶头、具有奇异点胶针头的点胶系统
。很洪流平上利便了客户的应用！

关于定量点胶手艺，必需通过程序控制和机械控制来提高点胶的定量精度，从而实现整个历程的胶体流速和点胶效果的一致性
。从而包管整个点胶历程胶体流速和点胶效果一致！

1 点胶手艺的分类

　　凭证胶液是否与执行部件接触，可分为接触式点胶和非接触式点胶
。时间/压力型点胶和活塞计量泵式点胶等都是胶液直接与执行器接触，因此属于接触式点胶
；蠕动泵型点胶，胶液只在软管中流动，没有直接和执行部件（蠕动泵）接触，因此属于非接触式点胶
。

1.1   时间/压力型点胶手艺

　　时间/压力型点胶（Time-pressure Dispensing）通过调理压缩空气的压强与作用时间来控制点胶量，因此气压巨细和点胶时间的是非直接影响点出的胶体体积
。这种点胶手艺装备简朴，只需接纳脉动的空气压力和针管就能实现点胶
。它适用于中等粘度的胶体，本钱低，操作、维护利便
。在半导体封装装备中，70%以上的点胶机接纳这种手艺
。

可是，它也保存缺乏之处
。在点胶历程中，压缩空气重复压缩胶体，会使其爆发热量，从而影响胶体的粘度
；随着针筒内剩余的胶体越来越少，针筒内气体的体积越来越大，将这些气体压缩到一定压强就需要更多的时间
。在高速点胶时，对这些因素的控制更是难题
。

1.2   活塞计量泵式点胶手艺

　　活塞计量泵式点胶(Piston Pump)用类似于活塞-气缸的机构实现点胶
。先将胶体引入到一个启齿的缸体中，由马达驱动的活塞将缸体密闭并爆发运动，直到将缸体中的胶体所有从点胶头挤出
。现实上，这种要领控制的是缸体内的流体体积而非流体压力，阻止了胶体特征转变的影响
。

不管胶体的粘度怎样转变，接纳这种手艺点出的胶量能够始终坚持稳固，出胶量一致性较好
。其弱点在于使用机械运动点胶速率不会很快
；点胶量巨细欠好调理
；需要专门设计的点胶头，维护性较差
。

1.3   非接触式蠕动泵型点胶手艺

　　非接触式蠕动泵点胶（Peristaltic Pump Dispensing）的机械原理是通过对泵管的交替挤压和释放来泵送流体
。大都蠕动泵分为泵头、泵管以及驱动器3个组件
。事情中，当转子相继碾过柔软的泵管，在2个转子之间会形成泵室，其巨细取决于泵管的内径和转子的几何特征
。

由于只有泵管是液体流过的部件，以是对泵的维护和清洁简朴
�？杀盟鸵禾濉⑵逡约罢承粤魈�，运行效益高，无污染
。可是它也有一定的局限性
。由于蠕动泵使用了柔性泵管，故其能遭受的压力有限
。

随着管内压力的增添，泵管向外鼓胀，紧压转子而造成磨损，泵管在较高压力下可能会爆发爆裂
。蠕动泵的流量也较量低
。另外，在有些需要小流量、要求小脉冲的场合，可以通过增添转子的数目以实现快速、一连地泵送，可以很是理想地降低泵送历程的脉冲
。

2 智能时间/压力型点胶手艺研究希望

　　由于时间/压力型点胶便于维护，耗材普遍，因此，获得普遍的应用
。然而，这种靠压缩空气迫使针筒内的液体从针尖流出的点胶装备，虽然对空气压力及其作用时间的控制有很是好的效果，可是因其影响点胶一致性的主要因素较量多，造成装备对胶体粘度和针筒内胶体剩余量的控制十分难题，海内外各大专业点胶机生产商都在举行这方面的研究
。

　　现在，欧博abg自动化开发一种基于微机控制，以实现对胶体粘度和对针筒内胶体的剩余量控制的细密点胶装置
。首先，该点胶装置引入了电气比例阀，实现细密调压和一连点胶控制，在不阻止点胶的情形下实现压力的转变
。其次，实现了数据信息的掉电生涯，具有开机可重复挪用的功效
。

　　装置加热器来升高胶体温度是稳固胶体粘度的一种要领
。提高胶体温度能**限度地降低脉冲所引起的温度转变，有助于稳固胶体的一致性
。另外，它还能降低胶体的粘度
。较低粘度的胶体爆发的拖尾和拉丝征象比高粘度胶体要少
。

　　在点胶历程中，随着针筒内剩余的胶体越来越少，针筒内气体的体积会越来越大
。当针筒变空时，压缩针筒内的气体也需要更多的时间
。由于增压时间的差别，当针筒变空时，会引起点胶量的重大转变
。

　　因此，随着针筒内气体体积的增添，可适外地延伸加压时间，以赔偿对点胶所爆发的影响
。另外，也可通过真空回吸要领来举行点胶赔偿
。接纳这种要领，能够在活塞和料液之间形成一段真空段，压缩针筒内的气体仅需很少的时间
。这种真空回吸要领是现在点胶机行业中普遍接纳的赔偿要领
。

展望：

　　可以预见，未来的半导体封装工业仍会接纳定量点胶这一手艺，并且会有进一步扩大的趋势，因此对点胶手艺及点胶装置的研究也必将会一连下去
。随着纳米电子时代的到来，电子封装手艺必将面临越发严肃的挑战，也孕育着更大的生长
。

你会捉住时机的，对吗？