引线元件通孔插装(THT)与外貌贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是目今电子产品生产中接纳最常见的一种组装方法。在整个生产工艺流程中，印刷电路板(PCB)其中一面元件从最先举行点胶固化后，到了最后才华举行波峰焊焊接。这时代距离时间较长，并且举行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为主要，因而关于点胶工艺的研究剖析有着主要意义。

一、 SMT贴片加工胶水及其手艺要求：

SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等外貌装置器件的波峰焊历程。用胶水把外貌装置元器件牢靠在PCB上的目的是要阻止高温的波峰攻击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一样平常生产中接纳SMT贴片胶也称为贴片加工接着剂、贴片加工红胶，通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中匀称地漫衍着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂。

二、SMT事情对贴片胶水的要求：

1. 胶水应具有良机的触变特征;

2. 不拉丝;

3. 湿强度高;

4. 无气泡;

5. 胶水的固化温度低，固化时间短;

6. 具有足够的固化强度;

7. 吸湿性低;

8. 具有优异的返修特征;

9. 无毒性;

10. 颜色易识别，便于检查胶点的质量;

11. 包装。 封装型式应利便于装备的使用。

三、在点胶历程中工艺控制起着相当主要的作用。

生产中易泛起以下工艺缺陷：胶点巨细缺乏格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度欠好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项手艺工艺参数，从而找到解决问题的步伐。

1. 点胶量的巨细

凭证事情履历，胶点直径的巨细应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以包管有富足的胶水来粘结元件又阻止过多胶水浸染焊盘。点胶量几多由螺旋泵的旋转时间是非来决议，现实中应凭证生产情形(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。

2. 点胶压力(背压)

现在所用点胶机接纳螺旋泵供应点胶针头胶管接纳一个压力来包管足够胶水供应。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会泛起点胶断续征象，漏点，从而造成缺陷。应凭证同品质的胶水、事情情形温度来选择压力�Ｇ樾挝露雀咴蚧崾菇核扯缺湫　⒘鞫员浜�，这时需调低背压就可包管胶水的供应，反之亦然。

3. 针头巨细

在事情现实中，针头内径巨细应为点胶胶点直径的1/2，点胶历程中，应凭证PCB上焊盘巨细来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘巨细相差不大，可以选取统一种针头，可是关于相差悬殊的焊盘就要选取差别针头，这样既可以包管胶点质量，又可以提高生产效率。

4. 针头与PCB板间的距离

差别的点胶机接纳差别的针头，有些针头有一定的止动度(如CAM/A LOT 5000)。每次事情最先应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。

5. 胶水温度

一样平常环氧树脂胶水应生涯在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与事情温度相切合。胶水的使用温度应为230C--250C;情形温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，泛起拉丝征象�Ｇ樾挝露认嗖�50C，会造成50%点胶量转变。因而关于情形温度应加以控制。同时情形的温度也应该给予包管，湿度小胶点易变干，影响粘结力。

6. 胶水的粘度

胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶历程中，应对差别粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速率。

7. 固化温度曲线

关于胶水的固化，一样平常生产厂家已给出温度曲线。在现实应尽可能接纳较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

8. 气泡

胶水一定不可有气泡。一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水;每次中途替换胶管时应排空毗连处的空气，避免泛起空打征象。

关于以上各参数的调解，应按由点及面的方法，任何一个参数的转变都会影响到其他方面，同时缺陷的爆发，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而扫除。总之，在生产中应该凭证现真相形来调解各参数，既要包管生产质量，又能提高生产效率。